博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好。受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升，在HDI领域的占比为33%。公司深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产，公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。其中，随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，公司积极布局相关高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。感谢您的提问！

2024-11-18 17:11:00