网友提问 ：请问董秘，最近工信部：鼓励这些先进陶瓷材料发展！其中提到 :28、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板性能要求：空洞率（C-SAM，分辨率50μm）≤0.3%；剥离强度（N/mm）＞10；冷热冲击寿命（cycle）＞5000；可焊性＞95%；打线性能：剪切力≥1000gf。这个与公司的产品是否一致？公司的产品是否达到这个标准？谢谢
2023-12-29 22:38:40
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好。工信部立项鼓励与指导Amb陶瓷覆铜基板产业的发展和规范产品性能参数，可以感知国家层面对这类产品的重视与期望，也让我们这些走在前面的企业深受鼓舞！目前公司的Amb氮化硅／氮化铝陶瓷基板在产品性能上已经等同甚至领先以上标准要求，感谢您对公司业务的关注。
2023-12-29 22:38:40
博敏电子最新互动问答
- 请问公司在混合现实(MR)领域有何布局？谢谢！
2023-12-29 22:38:40
- 尊敬的博敏电子董秘：近期贵公司股价在二级市场单边下跌，公司经营是否存有风险？合肥项目预计Q4开工，现已是Q4底了，没任何消息或公告，是否存有变数？贵公司是否有保护中小投资者的实质性举措？
2023-12-29 22:38:33
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2023-12-18 08:54:16
- 目前有产品用于AI伺服器吗？
2023-12-15 17:40:34
- 有AI相关GPU加速卡等产品吗？
2023-12-15 17:40:34
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博敏电子
法定名称：博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
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