网友提问 ：请问董秘，最近工信部：鼓励这些先进陶瓷材料发展！其中提到 :28、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板性能要求：空洞率（C-SAM，分辨率50μm）≤0.3%；剥离强度（N/mm）＞10；冷热冲击寿命（cycle）＞5000；可焊性＞95%；打线性能：剪切力≥1000gf。这个与公司的产品是否一致？公司的产品是否达到这个标准？谢谢
2023-12-29 22:38:40
博敏电子最新互动问答
- 请问公司在混合现实(MR)领域有何布局？谢谢！
2023-12-29 22:38:40
- 尊敬的博敏电子董秘：近期贵公司股价在二级市场单边下跌，公司经营是否存有风险？合肥项目预计Q4开工，现已是Q4底了，没任何消息或公告，是否存有变数？贵公司是否有保护中小投资者的实质性举措？
2023-12-29 22:38:33
- 有研发800G及1.6T光模块用PCB吗？
2023-12-18 08:54:16
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博敏电子
法定名称：博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入81800
