网友提问 :董秘你好,请问CPM工艺是仅仅用于晶圆加工前的平坦化还是在晶圆加工过程中也需要,比如镀一层膜之后用CMP方法让这层膜更平坦?谢谢
2021-05-11 08:41:13
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2021-05-11 08:41:13
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2021-04-30 18:15:11
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安集科技
法定名称:安集微电子科技(上海)股份有限公司
公司简介:
2006年2月7日,安集微电子科技(上海)有限公司成立。
经营范围:
关键半导体材料的研发和产业化。
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主营收入72400

