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网友提问 :1.超薄铜箔项目的投产时间,达产时间,市场空间有多大?
2.极薄FCCL项目的投产时间,达产时间,市场空间有多大?
3.电阻薄膜项目的投产时间,达产时间,市场空间有多大?
4,.下游最大终端客户是那几家?
5.除了手机市场,未来还能还有那些下游应用市场?

2022-04-18 15:33:00

方邦股份 (688020): 回答:
www.tetegu.com

2022-04-18 16:07:00

方邦股份最新互动问答

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方邦股份

法定名称:
广州方邦电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围:
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入
7992.77