网友提问 :你好,公司的可剥铜业务用于芯片封测,那么每年芯片封测的可剥铜用量市场规模大概有多大呢?
2022-12-12 16:22:39
方邦股份 (688020): 回答:尊敬的投资者,您好!根据Prismark等第三方机构预测,封装基板未来几年有较好的增长前景,有利于可剥铜市场空间提升。
2022-12-12 16:22:39
方邦股份最新互动问答
- 本次公司取消电阻薄膜项目,真实原因是否因为定增价格远远超过当前的股价呀?这种做法是不是表示公司对当前股价的默认,对未来股价上涨没有信心?这让公司股票的广大投资者情何以堪?
2022-12-12 16:15:23
- 公司本月在投资者关系活动中关于PET复合表示:PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性(真空溅射技术、电化学技术)。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局,目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标,同时与相关下游客户进行技术对接。是否属实?
2022-12-12 16:15:23
- 株海厂的铜箔合格率有否达 到行业平均水平
2022-11-11 14:16:00
- 公司FCCL目前进展如何?
2022-11-11 14:28:00
- 请问公司铜箔技术在行业内处于什么地位,公司的直接竞争对手是谁
2022-11-11 14:41:00
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方邦股份
法定名称:广州方邦电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围:
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
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办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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