网友提问 ：chiplet作为最新芯片封装发展方向，不仅能提高芯片性能，还能降低成本，对于立足技术突破的国内芯片公司还是国外adm、英特尔、英伟达等大厂都非常重视。请问我们德邦科技在chiplet方面能提供合种材料，有何技术储备，有无下一步发展的规划或思路，谢谢！
2023-03-31 15:42:00
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。chiplet的设计架构来源于2.5D和3D的封装互连技术，公司集成电路封装材料部分产品可应用于2.5D和3D等先进封装互连技术。谢谢！
2023-03-31 15:42:00
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，请问公司将 DAF、CDAF 相关产品技术引入到东莞德邦对公司将会带来哪些影响？
2023-03-31 15:32:43
- 董秘您好，贵公司在哪些方面助力我国人工智能芯片？
2023-03-31 15:32:43
- 在cpo（光电共封装）领域，贵公司有哪些产品和技术？
2023-02-28 16:29:26
- 1、公司业绩持续向好，2022年建议现金分红，还是回馈一下广大投资者。
2、公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装，电子封装材料占公司营收多少比例？
3、公司代董事长能力如何，是否具备带领公司持续盈利的能力？
2023-02-28 16:29:26
- 贵公司在光伏领域有哪些竞争对手？
2023-02-28 16:13:24
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
