网友提问 ：根据公司之前的调研材料，公司为苹果公司tws耳机提供相关材料，请问公司有没有为苹果公司即将推出的MR硬件设备提供相关材料，如果没有，请问公司有没有意向开拓相关业务。谢谢！
2023-07-03 17:47:49
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、Tws耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司十分重视与国内外行业头部企业的合作，利用自身的研发和生产优势，能够持续配合客户前沿性的应用技术需求和快速迭代，能够迅速根据客户需求组织研发、生产。感谢您的关注，谢谢！
2023-07-03 17:47:49
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请麻烦回答一下。
2023-07-03 17:47:49
- 我们做为投资人，非常看好ai产业的发展。
我们也了解到公司部分产品，可以应用到相关领域。请问公司有哪些具体产品可以运用到ai产业，列如GPU，光模块，服务器等核心环节。
是否己经给头部客户供货，如英伟达，AMD，中际旭创，新易盛等？
2023-07-03 17:47:49
- 公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
2023-07-03 17:47:49
- 请问公司做电子级材料，是否能用于光模块封装上？
2023-07-03 17:47:49
- 请问公司董事长解先生出事已经快半年了，有没有进一步的消息，解先生的事情是否个人事务，与公司有无关系？
2023-05-22 14:54:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
