德邦科技 (688035): 回答：答：公司集成电路封装材料，涵盖UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶、AD胶（Lid框胶）等多品类产品，可以为客户提供最全面的封装解决方案，其中UV膜（含减薄膜、划片膜）产品、固晶胶、导热界面材料已在多家设计公司、封测公司批量出货。目前底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中AD胶、固晶胶膜（DAF）已陆续通过部分国内头部客户验证，获得小批量订单，实现零的突破；底部填充胶已通过部分客户验证，正在加快导入，导热界面材料（TIM1）部分型号已通过部分客户验证。

2023-08-28 00:00:00