网友提问 ：4、芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF膜这个几个材料是否都是应用于先进封装？
2023-09-06 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装，底填的应用领域更多一些，包括CSP、COF、2.5D、3D等，一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DAF膜主要是应用于多层芯片的堆叠，目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片，DAF膜也可以替代固晶胶。
2023-09-06 00:00:00
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2023-09-06 00:00:00
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2023-08-28 00:00:00
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2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
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