网友提问 ：半导体嫁接光学业务，公司2020年规划了一条12寸的晶圆的产线。目前公司12寸产线的进度如何？相比于传统工序，公司会新增哪些工序？
2021-05-24 14:27:00
美迪凯 (688079): 回答：12寸产线于2020年第4季度建设完成，现已开始批量生产。
目前公司已从8寸晶圆上的单层光路层加工提升至12寸晶圆上整套光路层加工。产品加工工序包括涂胶、曝光、显影、PVD、CVD、蚀刻等半导体工序。
2021-05-24 14:52:00
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