网友提问 ：3月27日，工信部等四部门联合发布《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》。《方案》提出，到2027年，我国通用航空装备供给能力、产业创新能力显著提升，现代化通用航空基础支撑体系基本建立，高效融合产业生态初步形成，通用航空公共服务装备体系基本完善，以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用。请问这些商业应用会涉及公司目前产品的芯片吗？
2024-04-01 17:17:33
东芯股份最新互动问答
- HBM内存芯片因其高带宽和大容量的特性，对于满足未来数据中心、高性能计算和AI等领域对内存性能的高要求至关重要。随着这些领域需求的增长，HBM技术的发展和应用前景看好。贵公司作为一家积极布局存储芯片市场的公司，建议根据市场需求和技术发展趋势，探索包括HBM在内的先进存储技术，以增强产品线和市场竞争力。
2024-04-01 17:17:33
- 尊敬的董秘:你好，东芯股份在多年前就已经取得了AEC Q100的车规级芯片质量体系认证，我想请问2年多过去了，公司有量产大货吗？或者说有客户在实际量产中使用我们的闪存产品吗？
2024-04-01 17:17:33
- 您好！请问贵公司截止3月22日最新股东人数，谢谢！
2024-03-27 15:38:55
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东芯股份
法定名称：东芯半导体股份有限公司
公司简介：
2014年11月26日,东芯半导体有限公司成立。
经营范围：
聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
注册地址上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室
办公地址上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5
主营收入47900
