东芯股份 (688110): 回答：您好，感谢您对公司的关注！公司基于2xnm制程，持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，不断扩充产品线，新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。公司积极推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程，报告期内已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段，以进一步提升产品可靠性水平。 公司基于48nm、55nm制程，持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。目前公司可以提供符合客户的最高至1Gb容量的NOR Flash产品。随着公司NOR Flash产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。 公司在目前已有的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上,持续推进新产品的研发工作。公司设计研发的LPDDR4x在完成可靠性验证后，将积极进行客户送样及市场推广；设计研发的PSRAM已向客户进行销售。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。 公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的MCP产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。 车规产品研发进度方面，公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作。公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。

2024-05-10 10:57:00