网友提问 ：请问聚辰股份是否有产品可部署在服务器主板、内存模组 附近、散热器以及高带宽内存(HBM) 等核心发热部件周围，以防止AI服务器和高性能CPU、GPU、ASIC过热？其具有何种技术优势？
2026-01-26 16:15:40
聚辰股份最新互动问答
- 请问聚辰股份的EEPROM是否可以应用于服务器主板及其他组件：存储主板、GPU、SSD、电源、风扇模组等设备的配置信息、序列号和校准数据？
聚辰的EEPROM产品是否具有高可靠性、低功耗、长寿命和高速读取的特点以完全满足数据中心7x24小时严苛运行的要求？谢谢。
2026-01-26 16:15:40
- 您好，请问公司spd芯片近期价格是否有所上涨？谢谢
2026-01-26 16:02:55
- 您好，请问公司用于essd的vpd芯片大概明年几月可以开始量产？谢谢！
2026-01-05 15:31:16
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聚辰股份
法定名称：聚辰半导体股份有限公司
公司简介：
2009年11月13日,聚辰半导体(上海)有限公司成立。
经营范围：
集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
注册地址上海市浦东新区张东路1761号10幢
办公地址上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
主营收入28000
