网友提问 :请问公司有HBM相关技术研发或者技术储备吗?作为存储的新技术,公司应该跟进开发,争取国产化,为国争光!
2023-11-22 14:37:35
聚辰股份最新互动问答
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董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!
2023-11-22 14:37:35
- 请问公司EEPROM芯片产品,在华为智能手机主要包括Mate系列、P系列有没有使用?另外在算力方面,有没有相关产品
2023-11-22 14:37:35
- 请问公司,近期有机构过来调研吗。新能源汽车跟算力行业欣欣向荣,车规级产品跟服务器端产品客户有没有加单或者持续签订订单?感谢回答
2023-11-13 21:41:04
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聚辰股份
法定名称:聚辰半导体股份有限公司
公司简介:
2009年11月13日,聚辰半导体(上海)有限公司成立。
经营范围:
集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
注册地址上海市浦东新区张东路1761号10幢
办公地址上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
主营收入28000

