网友提问 ：请问公司未来如何激励核心员工，是否有员工股权激励计划？希望公司能制定高增长目标，推出员工激励计划，保持每年稳定高速的增长率。
2023-11-22 15:18:32
聚辰股份最新互动问答
- 请问公司的产品是否间接用于华为，小米等手机、汽车产品上面？另外公司有何前沿性的技术储备以及正在筹建、筹划的项目？半导体技术更迭快，公司如何保持强力的竞争力？
2023-11-22 15:18:32
- 请问公司研发的TS芯片应用在哪些领域?何时出货?
2023-11-22 14:37:35
- 您好，请问最近很热的HBM技术，对公司的产品市场是否存在相关影响？
同时公司在现有几大产品之外，还有哪些产品研发战略布局，谢谢！
2023-11-22 14:37:35
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聚辰股份
法定名称：聚辰半导体股份有限公司
公司简介：
2009年11月13日,聚辰半导体(上海)有限公司成立。
经营范围：
集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
注册地址上海市浦东新区张东路1761号10幢
办公地址上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
主营收入28000
