网友提问 ：（十一）封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？
2022-08-31 00:00:00
利扬芯片 (688135): 回答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过超过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。
2022-08-31 00:00:00
利扬芯片最新互动问答
- （十）目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？
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- （九）公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？
2022-08-31 00:00:00
- （八）部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？
2022-08-31 00:00:00
- （七）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
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- （六）请问公司的主要竞争力是什么？
2022-08-31 00:00:00
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利扬芯片
法定名称：广东利扬芯片测试股份有限公司
公司简介：
公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”,成立于2010年2月10日。
经营范围：
集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
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