燕东微 (688172): 回答：尊敬的投资者您好，2024年上半年，公司获得如下研发成果： （1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件具备批量稳定量产能力，良率达到98.5%以上； （2）基于8英寸、12英寸晶圆生产线持续提升高密度功率器件沟槽图形化工艺能力，比导通电阻性能提升10%以上，导通电阻达到业内先进水平； （3）车规级IGBT工艺平台实现批量生产； （4）基于超高压700VBCD工艺平台基础,实现22款产品规模化量产； （5）基于8英寸晶圆生产线，完成CMOS工业用电机驱动电路量产； （6）1200VSiCSBD产品完成技术迭代，功率密度达到国内先进水平；1200VSiCMOS产品完成关键工艺优化，导通电阻、漏电流等主要参数达到行业主流产品水平； （7）基于现有SiN硅光工艺平台，完成5款新产品研制，转入量产实现稳定供货； （8）完成通用逻辑系列产品量产交付；32通道总线收发器产品通过客户验证； （9）完成5V/40VSOICMOS工艺平台搭建，代表产品通过可靠性认证； （10）在射频领域拓展方面，完成13.56MHz射频电源千瓦级产品的研制，实现量产交付。 未来，公司将通过继续加大研发投入，加强科技人才队伍建设，加强科研项目管理，制定行之有效的专项研发激励机制等方面，增强公司核心竞争力。

2024-10-11 11:59:00