网友提问 ：华为哈勃作为贵公司战略投资者，请问贵公司有没有向华为提供芯片材料？
2023-09-28 17:14:40
天岳先进 (688234): 回答：尊敬的投资者，您好！碳化硅半导体材料通过进一步的芯片制造、封装检测等步骤最终成为微波电子、电力电子等器件，被5G通信、新能源汽车、储能等下游行业所使用，具有广泛的用途，市场前景广阔，是半导体产业重要的发展方向。公司目前专注于碳化硅衬底材料，是产业链的关键环节，衬底制备处于产业链的上游，公司致力于向广大的国内外客户提供高品质产品。公司客户广泛，与客户等开展的具体合作，公司将按照双方具体合同约定和上市公司信息披露规则履行相应的信息披露。谢谢您的关注！
2023-09-28 17:14:40
天岳先进最新互动问答
- 衬底是芯片制造的基础原材料，贵公司有没有向华为提供相关产品？
2023-09-28 17:14:40
- 请问董秘：公司2021年在半绝缘碳化硅衬底领域,市场占有率连续三年保持全球前三。而且财报显示其毛利率远远超过导电型碳化硅衬底，请问为什么2022年开始要把济南的半绝缘衬底生产线转产到导电型衬底，转产导致2022年报及2023年半年报巨额亏损。从高毛利率半绝缘衬底变成低毛利率的导电型衬底，为什么不能在保证济南半绝缘衬底生产保证利润的基础上，再大力发展临港的导电型衬底？请董秘给予解释。谢谢！
2023-09-21 16:34:24
- 问题 10：公司设备的国产化率如何？
2023-09-20 00:00:00
- 问题 9：如何看待冷切割技术的应用？
2023-09-20 00:00:00
- 问题 8：公司与英飞凌合作的情况如何？
2023-09-20 00:00:00
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天岳先进
法定名称：山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围：
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入
