天岳先进 (688234): 回答：尊敬的投资者，您好！（1）公司自成立以来，专注于碳化硅衬底的制备技术，实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，并掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等衬底制备全流程核心技术。公司的长晶炉已基本实现国产化替代，其中关键的热场设计由公司自行开发完成。同时公司针对设备相关核心技术在进行持续研发，上述技术也是公司的核心技术之一。（2）自去年以来，公司加快碳化硅衬底产能建设，上海临港工厂已经顺利于2023年5月开启了产品交付。目前，根据客户需求预计，临港工厂第一阶段30万片产能有望提前达产；公司正在根据未来市场需求增长情况规划第二阶段产能提升计划。（3）目前根据市场调研机构预测，中短期来看，高品质衬底的市场有效供给不足，价格端仍然处于相对稳定的状态。长期来看，衬底价格会有所下降，技术的提升和规模化效应推动成本的下降，大尺寸新产品的推出也有助于单位成本的降低等。（4）根据YOLE报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至2028年将达到约25%的市场占有率，属于具有明确发展前景的新兴领域。目前，碳化硅半导体正随着下游电动汽车、光伏新能源、储能等应用领域的蓬勃发展而保持高增长景气度。国际上知名半导体企业，包括英飞凌、安森美、博世集团等纷纷加大在碳化硅领域的投资，带动对上游碳化硅衬底的需求。同时行业景气度高，吸引新的投资者进入，也有助于共同推动产业的发展。但值得注意的是，碳化硅半导体行业具有较高的技术壁垒，大规模产业化仍具有较高的难度，有效产能低于报道产能。整体上，目前碳化硅半导体产业仍属于前沿新兴领域，市场发展较快，公司将严格履行重大对外投资等信息披露义务，及时向投资者传递公司发展信息，此外公司加强通过多样化的渠道与投资者保持沟通交流，加强投资者对行业的了解，谢谢您的关注！

2023-12-04 16:49:00