网友提问 ：问题5：公司未来的主要研发方向有哪些？
2023-12-22 00:00:00
天岳先进 (688234): 回答：回复：加强研发创新是公司的既定战略。碳化硅半导体产业链发展进入快车道，衬底制备是产业链的关键环节，公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势，持续加强研发投入。公司在 8 英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品等方面持续加大研发投入，继续加大前沿技术布局，研发实力不断增强。
2023-12-22 00:00:00
天岳先进最新互动问答
- 问题 4：公司 8 英寸碳化硅产品的进展如何？
2023-12-22 00:00:00
- 问题 3：越来越多的企业进入到碳化硅行业，如何看待行业竞争格局？
2023-12-22 00:00:00
- 问题 2：公司未来扩产计划如何？
2023-12-22 00:00:00
- 问题 1：公司上海临港工厂的进度如何？
2023-12-22 00:00:00
- 董秘先生，您好！在这一年国内半导体热场材料概念十分火热，刚刚“幄肯新材料”微信公众号发布的荣获2023年天岳先进“战略合作伙伴”荣誉，由此可见幄肯与贵司的合作深度和合格供应商地位，同时也想和您请教一下，目前热场材料国产化的占比大概可以达到多少？
2023-12-25 09:06:50
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天岳先进
法定名称：山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围：
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入
