网友提问 :根据报道,英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术】欧洲芯片制造商英飞凌表示,它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术,希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。请问贵司是否有相关技术储备
2024-09-20 17:24:33
天岳先进 (688234): 回答:尊敬的投资者,您好!目前公司专注于SiC碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。目前碳化硅是第三代半导体领域,产业化进展最快的材料。这一方面是由于碳化硅半导体材料本身优异的物理性能,在高效电力转换等方面的突出优势,应用领域广阔;另一方面碳化硅在电动汽车等领域的大规模产业化应用的成功,推动碳化硅技术的拓展,国内外主要国家竞相布局这一关键领域。公司致力于提高衬底产品的质量,通过持续技术创新,与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。随着碳化硅技术在电动汽车、能源基础设施等更多的高效电能转换应用领域的需求提升,碳化硅半导体产业规模持续扩大。从公司客户端反馈来看,目前公司在高品质衬底处于国际第一梯队,引领行业发展,在大尺寸产品产业化、前瞻技术布局、高品质产品研发等方面依托于完全自主研发创新。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司高度重视宽禁带半导体行业前瞻性材料与技术,公司始终聚焦碳化硅半导体材料与技术领域。未来,天岳先进将以“先进品质持续”的经营理念,以宽禁带半导体技术和市场发展为导向,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,巩固和提升公司在行业中的领先地位,致力于成为国际著名的半导体材料公司。谢谢您的关注!
2024-09-20 17:24:33
天岳先进最新互动问答
- 董秘,您好!2024半年报第16页数据显示,公司研发人员数量从151人减少到112人。请问是什么原因?谢谢!
2024-09-20 17:24:33
- 听说Wolfspeed在8英寸进展不理想,请问董事长公司在8英寸SiC衬底这块的进展情况如何,目前是否已经批量出货?
2024-09-18 09:28:00
- 领导好,依托于公司十几年的技术积累和产业化优势,目前公司在在半绝缘型衬底、6 英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。请问,报告期,公司产品在半导体、汽车领域营收分别是多少?同比、环比增长情况?
2024-09-18 09:28:00
- 请问董秘钟总公司的披露的定增预案进展到什么程度了?为什么只募集3个亿,扩产是否足够?请领导介绍下,谢谢
2024-09-18 09:29:00
- 此外,得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,公司在新能源汽车领域营收占比情况?
2024-09-18 09:33:00
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天岳先进
法定名称:山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介:
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围:
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
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办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入