网友提问 ：今日华为哈勃入股SiC上游封装材料，烧结银/铜材料提供商北京清连科技有限公司，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。请问同为哈勃投资的贵公司，在这方面会有什么合作？
2024-12-26 20:16:12
天岳先进最新互动问答
- 中德，海通减持这么久不见大宗交易，公司既将成为国际国际一流半导体材料公司，何不帮其物色买家，如华润，国家集成电路产业基金等，定增也得找像他们这能支持公司发展的对象
2024-12-11 20:40:51
- 请问BYD要求供应商降价10对公司有何影响？BYD这种恶劣行为，对公司的发展已有何影响？
2024-12-11 20:40:51
- 过剩？没壁垒？竞争激烈，买个炉子就能烧出碳化硅？
2024-12-06 22:58:16
| 天岳先进龙虎榜 | 天岳先进大宗交易 | 天岳先进股东人数 | 天岳先进互动平台 |
| 天岳先进财务分析 | 天岳先进主营收入构成 | 天岳先进流通股东 | 天岳先进十大股东 |
天岳先进
法定名称：山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围：
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入36600
