网友提问 ：补充问题：若英伟达的需求爆发，公司在碳化硅晶体生长炉、高端切割设备等核心产能要素上是否存在瓶颈？针对原材料（如高纯粉体）的供应，是否已建立稳定的保障体系以应对产能扩张？
2025-10-13 14:09:05
天岳先进最新互动问答
- 碳化硅产品价格下降成趋势，请具体分析描述一下相关产品的渗透率提升的情况，市场占有率提升的情况，不同英寸的衬底产品的销售价格降低的情况？这样的价格下降趋势，市占率和渗透率的平衡问题是怎么看待的？未来公司产品的主要盈利空间在哪里？对2025年公司业绩展望？
2025-10-13 14:39:00
- 董事长好，9月5日有消息称，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。
市场三方测算，仅英伟达 H100 替换为碳化硅中介层就对应近 7.7 万张衬底需求，而成本是规模化应用的核心瓶颈。
对此想提问：
1、公司当前 12 英寸碳化硅衬底的产能规划如何？
2、上海临港基地二期扩产是否会向 12 英寸产品倾斜？
3、预计到 2027 年，12 英寸衬底的产能规模能否满足英伟达及其代工厂的初期需求（如覆盖 10% 的高端 GPU 市场）？
2025-10-13 14:39:02
- 目前公司主要收入来源是哪些产品？
2025-10-13 14:51:45
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天岳先进
法定名称：山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围：
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入36600
