网友提问 ：公司半年报提到，激光加工控制系统产除了应对3C消费电子、大消费等市场之外，也在向高端应用领域如航空航天、半导体、新能源、光伏等行业进行渗透，请问：
1，相关进展情况如何？
2、在半导体领域是否有所应用或者产品验证？预计何时形成收入？
1，相关进展情况如何？
2、在半导体领域是否有所应用或者产品验证？预计何时形成收入？
2024-09-02 11:09:00
金橙子最新互动问答
- 1、外销下滑的原因？应对举措?2、海外客户的发展变化情况如何？3、拓展市场客户情况如何？
2024-09-02 11:35:00
- 目前，3C消费电子、大消费等市场需求情况如何？
2024-09-02 11:36:00
- 3D打印业务是否已取得订单？
2024-09-02 11:40:00
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金橙子
法定名称：北京金橙子科技股份有限公司
公司简介：
2004年1月14日,公司前身北京金橙子科技有限公司成立。
经营范围：
激光加工设备运动控制系统的研发与销售，为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
注册地址北京市丰台区丰台路口139号319室
办公地址北京市顺义区民泰路13号院22号楼
主营收入6280.14
