网友提问 ：一颗HBM3E芯片要用50到80克Low-α纳米球硅——纯度99.99%以上，α射线强度压到0.001cph/cm²以下。AI服务器单机HBM用量是传统服务器的10到20倍。算个数：2026年全球高端球硅月需求400到500吨，年化约10亿规模。2027年M9全面上量之后还得跳。英伟达GB200/300用M9级别CCL，球硅占填料的60%到80%。单台AI服务器的CCL球硅用量是普通服务器的8到10倍。球硅在CCL成本占比从M6时代的5%跳到了M9的接近20%。以上三个需求，公司都有拳头产品，能否展望公司的未来受益情况。
2026-06-08 14:15:54
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- AI大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，公司如何抓紧这种趋势夯实业务
2026-06-08 14:30:23
- 华为韬定律核心是逻辑折叠+3D多层堆叠Chiplet，把多层芯片垂直叠装、晶体管密度指数级提升，单位面积热流密度大幅暴涨（200~1000W/cm²），多层中间密闭夹层极易积热、局部热点超标，散热是韬定律落地的硬性约束条件，何庭波论文明确：早期麒麟2026只做局部折叠，核心受限就是热预算不够。公司的Low-α球形氧化铝和Low-α球形硅微粉产品是否能解决韬定律发热问题，公司与华为是否有合作？
2026-06-08 14:35:18
- 英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体,升级为承担机架内高速互联的主动介质,部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值,转移到了PCB，使"PCB半导体化"。因此导致了上游材料CCL 价值量显著增加,M8-M9材料体系的大幅升级跃迁, 未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加。请问公司在M8、M9、M10填料方面进展如何？
2026-06-08 14:38:56
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入29400
