网友提问 :海力士曾公开披露,“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”,请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何?
2024-04-12 17:15:45
联瑞新材 (688300): 回答:尊敬的投资者您好,公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求,感谢您的关注。
2024-04-12 17:15:45
联瑞新材最新互动问答
- 请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备?
2024-04-12 17:15:45
- 董秘好。
请问,贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用,还应用在哪些行业?是否运用在基站设备,手机及其它电子产品,锂电池,固态电池?
2024-04-12 17:15:45
- 尊敬的董秘您好,请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况,以及在HBM内存的应用前景。谢谢。
2024-04-08 15:32:45
- 董秘您好,三星海士力美光等巨头在大力扩产HBm储存,公司球硅和球铝作为HBM1升级至HBM3、HBM3e升级过程中唯一关键材料,年生产总量如何,能满足上述客户原料需求吗,有和国内长鑫长存等企业合作助力国产HBM生产吗,谢谢,
2024-04-08 15:32:45
- 董秘好!
请问,最近一个月,海外存储器大厂持续扩产HBM,台积电也加大扩产先进封装产能,对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能,但面对近期暴涨的行业需求,公司的产能还够吗?如果不提前规划扩产,届时会不会错失大好的市场机会?
请问公司怎么看待和处理的?谢谢
2024-04-08 15:32:45
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联瑞新材
法定名称:江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介:
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围:
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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