网友提问 ：早些时候贵司公告提交了2.5D封装样品给客户验证，请问进展如何，是否通过了验证进入量产阶段？
2026-06-02 16:04:41
甬矽电子最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好！请问公司与华为、海思在芯片、半导体方面有什么直接或间接合作吗？公司有向华为、海思直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
2026-05-26 17:29:29
- 您好，我注意到贵公司在2024年未提供业绩说明会视频回放。请问在即将举行的2025年年度业绩说明会中，贵公司是否考虑引入视频直播形式，并在会后提供完整的视频回放，以便投资者更充分地了解会议内容？感谢您的解答。
2026-04-22 15:48:16
- 董秘办团队您好，近期有研报提及，太空算力相关芯片对高集成、抗辐射、耐高温、高可靠性要求较高，并会直接带动2.5D/3D、SiP、FOWLP及异质集成等先进封装需求。请问公司在上述先进封装技术领域有哪些相关技术储备与验证进展？
2026-03-30 15:34:36
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入117200
