网友提问 ：董秘办团队您好，近期有研报提及，太空算力相关芯片对高集成、抗辐射、耐高温、高可靠性要求较高，并会直接带动2.5D/3D、SiP、FOWLP及异质集成等先进封装需求。请问公司在上述先进封装技术领域有哪些相关技术储备与验证进展？
2026-03-30 15:34:36
甬矽电子最新互动问答
- 市场对公司的质疑声不断，最近有文章显示公司是靠补贴经营，负债率远高于行业平均水平，对公司的先进封装也是看空。文章罔顾事实然，忽视了公司强劲的现金流，随着公司一期折旧进入尾声，公司是否能拿出靓丽的财报有力得回应市场的质疑
2026-03-13 15:49:25
- 公司和强力新材有合作吗？
2026-02-02 19:07:29
- 請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2025年12月20日贵公司的股东人数是多少?,
2026-01-20 07:38:07
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入117200
