网友提问 ：公司IPO募投项目晶圆级封装目前进展情况如何？公司晶圆级封装毛利率为负是什么原因，25年预期晶圆级封装业务收入占比将达多少？该业务领域公司距离长电科技、 通富微电、华天科技等封装巨头还有多大差距？
2025-09-05 11:29:02
甬矽电子最新互动问答
- 目前公司用于人工智能、高性能服务器领域的计算芯片占比大约是多少？该应用领域毛利率和消费电子应用相比相差多少？24年以来公司海外收入激增，主要新拓展大客户是？未来海外收入是否还会持续增长？
2025-09-05 12:10:59
- 请问去年公司在可转债发行中提及公司在先进封装工艺上，在电镀导电柱、化学研磨、蚀刻及物理气相沉积四个工艺还在开发过程中，预计25年上半年完成研发工作，请问现在上述4道关键工艺的研发进度是否完成，公司HCos-OR/OT产品、HCos-AI/SI产品的良率是多少？
2025-09-05 12:00:30
- 公司在发行可转债报告中提及，公司24年9月晶圆级封装产品产能利用率仅39.32%，预计至25年第三季度，产能利用率可达90%。请问公司近期晶圆级封装产品产能利用率如何？是否达到预期，公司对晶圆级封装产品产能是如何规划的？
2025-09-05 11:57:08
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
