网友提问 ：半导体板块内部轮番炒作，发现最不受待见的就是封测方面，难道封测就这么不值一提吗？尤其是甬矽，业务虽不及国内大头，可也在逐年增长，可市值却止步不前，完全体现不出公司价值。大股东，实控人承诺不减持是一个好的开始，希望公司能有更多作为来证明公司的价值！
2025-11-26 16:41:01
甬矽电子最新互动问答
- 您好董秘，摩尔线程的GPU封装业务主要有润欣科技，通富微电，甬矽电子三家公司负责，请问贵公司甬矽电子占比多少？
2025-11-26 16:41:01
- 钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗？
2025-11-25 16:09:31
- 您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？
2025-11-25 16:09:31
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
