网友提问 :问题二:请问公司目前封装的产能情况及后期规划?
2024-03-19 00:00:00
华润微 (688396): 回答:答:公司目前封装能力月产能 8.7 亿颗。封装板块覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类。封测业务作为公司 IDM 商业模式的重要组成部分,积极做先进封装布局,更好地为内部客户提供高性能、高可靠的封装服务,提高公司产品附加值。
2024-03-19 00:00:00
华润微最新互动问答
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2024-03-19 00:00:00
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2024-03-28 16:57:09
- 尊敬的董秘,请问华润集团成为长电股份的实际控制人后,市场传闻要华润微剥离封装整合到长电,是否真实!
2024-03-28 16:27:15
- 近些年很多评级机构都会对各个企业的ESG表现进行评级,我也关注了贵公司的ESG评级,商道融绿是B+,确实还有提升空间。我想知道贵公司是否有采取一些措施来提高ESG表现,特别是如何处理社会责任风险,华证分项评级只有BB?是否制定了具体的公司指标改进的计划?ESG报告什么时候发布,希望看到信息披露质量的提升。
2024-03-22 20:32:24
- 公司是否有ai芯片相关产品?与哪些知名厂商有业务合作?公司的MOS、二三极管等功率器件是否可应用于英伟达产品?
2024-03-22 20:32:24
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华润微
法定名称:华润微电子有限公司
公司简介:
2003年1月28日,华润微电子有限公司成立。
经营范围:
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
注册地址Conyers Trust Company(Cayman)Limited,Cricket Square,Hutchins Drive,PO Box 2681,Grand Cayman,KY1-1111,Cayman Islands
办公地址江苏省无锡市梁溪路14号,上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
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