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网友提问 :问题二:请问公司目前封装的产能情况及后期规划?

2024-03-19 00:00:00

华润微 (688396): 回答:答:公司目前封装能力月产能 8.7 亿颗。封装板块覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类。封测业务作为公司 IDM 商业模式的重要组成部分,积极做先进封装布局,更好地为内部客户提供高性能、高可靠的封装服务,提高公司产品附加值。

2024-03-19 00:00:00

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华润微

法定名称:
华润微电子有限公司
公司简介:
2003年1月28日,华润微电子有限公司成立。
经营范围:
功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
注册地址
Conyers Trust Company(Cayman)Limited,Cricket Square,Hutchins Drive,PO Box 2681,Grand Cayman,KY1-1111,Cayman Islands
办公地址
江苏省无锡市梁溪路14号,上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
主营收入