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网友提问 :氧化铜粉作为是IC载板、HDI板等关键电镀材料。从2025年下半年起,PCB上游材料(包括铜球、铜粉)普遍出现供应紧张,26Q1需求继续环比上行,但供给刚性,全面涨价蓄势待发。公司相关产品下游订单量如何?

2026-04-30 15:33:00

有研粉材 (688456): 回答:
www.tetegu.com

2026-04-30 15:33:00

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有研粉材

法定名称:
有研粉末新材料股份有限公司
公司简介:
2004年3月4日,有研粉末新材料(北京)有限公司成立。
经营范围:
有色金属粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址
北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢
办公地址
北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢
主营收入
126500