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网友提问 :随着AI服务器数据中心以及半导体的大规模推广,高功率芯片的散热需求也越来高,与传统挤型、钎焊的散热结构相比较,铜粉+3D打印受到广泛关注,请问公司这领域有哪些技术应用?

2026-05-11 16:55:03

有研粉材 (688456): 回答:
www.tetegu.com

2026-05-11 16:55:03

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有研粉材

法定名称:
有研粉末新材料股份有限公司
公司简介:
2004年3月4日,有研粉末新材料(北京)有限公司成立。
经营范围:
有色金属粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址
北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢
办公地址
北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢
主营收入
126500