网友提问 ：近期华为发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。据称，多芯片堆叠会带来功率密度的急剧上升，散热成为一个关键问题。贵司此前与华为针对昇腾芯片已成功研发出新型散热铜粉并独家供货。请问，针对以上多芯片堆叠问题，公司是否与华为继续开展其他产品的合作研发，以解决上述关键散热问题
2026-06-02 17:20:54
有研粉材最新互动问答
- 公司产品分行业市占率如何？相关产品是否存在内卷式竞争？贵司的产品定价是否是客户乐于接受的的最高价？五月份国有企业新一轮改革全面铺开，公司如何利用央企主体地位在市场竞争中获得更大优势？下步相应的改革方向有哪些？
2026-06-02 17:20:54
- 公司MLCC这块一直都说在验证，也验证了好几年了，那今年和去年相比，有什么实质性的进展？
2026-06-02 17:20:54
- 日前贵司宣称镍粉正配合下游验证，请问目前进度如何，几时完成验证有大概的时间表吗？另外，未来有没可能或计划像锡粉到锡膏一样做到垂直一体化，公司有相关技术储备吗？
2026-06-02 16:57:48
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有研粉材
法定名称：有研粉末新材料股份有限公司
公司简介：
2004年3月4日,有研粉末新材料(北京)有限公司成立。
经营范围：
有色金属粉体材料的研发、生产和销售。
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