网友提问 ：公司的粉末材料能用在先进封装吗？
2023-04-12 09:01:16
有研粉材 (688456): 回答：尊敬的投资者，您好，公司微电子锡基焊粉材料主要产品为锡焊粉，广泛应用于电子信息产品互连封装，应用领域包括3C产品的各类板卡、移动终端、5G通讯、汽车电子、生物医疗、LED照明/显示、光伏控制器等产品的微电子封装。感谢您的提问。
2023-04-12 09:01:16
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有研粉材
法定名称：有研粉末新材料股份有限公司
公司简介：
2004年3月4日,有研粉末新材料(北京)有限公司成立。
经营范围：
有色金属粉体材料的研发、生产和销售。
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