网友提问 ：公司对于华为近期提出的‘韬定律’是怎么理解的，认为其对半导体设备行业有何影响？目前公司在先进封装设备（如混合键合、倒装芯片封装相关设备）方面是否有具体的技术储备或研发项目？这部分的布局是出于公司自身的战略规划，还是与您刚才提到的对‘韬定律’趋势的判断有关？
2026-07-09 16:51:33
奥特维最新互动问答
- 划片机、CMP抛光设备等长期被日本垄断，公司能否实现国产替代？
2026-07-02 16:12:09
- 据了解公司不仅有碳化硅晶体生长炉，还展出了碳化硅晶锭激光剥片机（用于晶锭到晶圆的剥离）、全自动衬底抛光设备（实现纳米级平坦化）等设备，碳化硅激光剥片机和衬底抛光设备，除了在展会展出外，目前是否已有客户端的正式试用或验证订单？计划何时能实现首台套的商业化销售突破？公司对SiC设备业务的长远目标是什么？预计何时该业务能对公司营收产生实质性贡献？是否有具体的收入或订单目标？
2026-06-29 16:40:59
- 请问公司的碳化硅晶体生长炉样机在客户端的试用进展情况如何？公司的磁控溅射、蒸镀、原子层沉积三款核心设备，今年有发往客户端进行验证码？验证情况又如何呢？！
2026-06-29 16:19:39
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奥特维
法定名称：无锡奥特维科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是无锡奥特维科技有限公司,成立于2010年2月1日。
经营范围：
高端智能装备的研发、设计、生产和销售。
注册地址江苏省无锡新吴区新华路3号
办公地址江苏省无锡新吴区新华路3号
主营收入103200
