网友提问 ：董秘您好，留意到贵司3月17日回复提到‘半导体陶瓷基板’已有实验室样品。作为投资者，我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标（如热导率、表面光洁度）是否理论上具备应用于光模块或CPO（共封装光学） 内部衬底或热沉的可能性？谢谢！
2026-03-20 16:28:45
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2026-01-14 15:32:51
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金冠电气
法定名称：金冠电气股份有限公司
公司简介：
2005年3月28日公司前身南阳金冠电气有限公司成立。
经营范围：
专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售。
注册地址河南省内乡县工业园区
办公地址河南省内乡县工业园区
主营收入12500
