网友提问 ：董秘您好，注意到公司多次提及到在 DBC 和 AMB 基板上的布局和进展，想请教一下，同为陶瓷基板的主流技术路线，DPC 目前在激光、高功率 LED 以及部分光通讯热沉等光电子封装上几乎是首选方案，请问公司除了 DBC 和 AMB 外，是否已经对 DPC 技术有同步的技术储备或在筹划布局中？谢谢
2026-06-25 15:34:02
金冠电气最新互动问答
- 贵公司利润持续下降，是否跟公司客户太集中有关系，导致没有定价权。公司有什么方法改变利润持续下滑这一状态，避雷器市场规模有多大？有没有空间拓展新客户？
2026-06-22 15:34:58
- 请问贵公司的陶瓷基板技术目前进展到哪一步了？请详细介绍下。
2026-06-18 15:47:48
- 请问贵公司是不是发生了重大利空没有公布，为什么股票连续跌了10天，公司在维护股东利益上有没有什么措施。
2026-06-12 16:40:01
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金冠电气
法定名称：金冠电气股份有限公司
公司简介：
2005年3月28日公司前身南阳金冠电气有限公司成立。
经营范围：
专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售。
注册地址河南省内乡县工业园区
办公地址河南省内乡县工业园区
主营收入12500
