网友提问 ：氮化铝和氮化硅陶瓷基板，DBC和AMB覆铜陶瓷基板主要用途有哪些，涉及芯片吗？公司有哪些优势？
2024-10-22 15:31:28
金冠电气 (688517): 回答：尊敬的投资者您好！陶瓷基板和覆铜陶瓷基板产品主要应用于新能源、电动机车用的IGBT等大功率半导体芯片的封装。公司核心产品避雷器的关键元器件电阻片采用先进的电子陶瓷工艺制造，性能卓越，具备低残压、高能量吸收以及优异的老化性能等特点，在此基础上，公司进一步研发泛半导体领域的先进陶瓷。具体信息请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！
2024-10-22 15:31:28
金冠电气最新互动问答
- 请问公司研发有新计划吗,谢谢
2024-08-29 10:00:00
- 公司在高端陶瓷材料领域深耕多年，公司特高压避雷器用陶瓷材料是自产还是外购？基于公司的传统优势，公司氮化铝氮化硅陶瓷材料研发试制进度如何，在性能上是否有优势？
2024-08-29 10:00:00
- 公司的河南方城县以及内乡县两个新能源电动汽车公共充电智能服务网络基础设施建设项目合计合同金额超过3亿元，合同执行情况如何？截止半年报已经确认了多少销售收入？预计何时能够实现全部销售收入？
2024-08-29 10:00:00
- 公司股份回购金额区间为2000万-4000万元，目前公司仅仅回购了两千万元，公司单边下跌如此之久，公司是打算任由股价大跌，踩着回购下限回购吗？
2024-08-29 10:25:00
- 请问樊董对于公司资本运作有无成熟思路或具体想法？公司上市三年来，在资本运作方面一直默默无闻，尽管营收及利润连续增长，也改变不了市值长期垫底的现实。公司除了内生发展以外，也得把握机会，考虑一下外研并购，请问公司在并购方面有无打算，相关并购业务，是否有专业团队？
2024-08-29 10:28:00
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金冠电气
法定名称：金冠电气股份有限公司
公司简介：
2005年3月28日公司前身南阳金冠电气有限公司成立。
经营范围：
专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售。
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