中巨芯 (688549): 回答：①市场规模
前驱体材料当前主要应用于集成电路制造中的薄膜沉积工艺环节。随着全球逻辑、存储芯片产业技术的发展，叠层薄膜沉积技术将会得到广泛应用，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。根据富士经济数据，全球前驱体市场规模从2014年约7.50亿美元增至2019年的约12.00亿美元，2014-2019年复合增长率达9.86%，并预计2024年可达20.21亿美元，2020-2024年复合增长率达5.3%。未来，随着集成电路先进制程占比上升，在薄膜沉积工艺中起关键作用的前驱体材料需求将得到进一步扩张。
中国市场是全球半导体前驱体的主要市场之一。根据QYResearch数据，2021年中国半导体前驱体市场规模达到5.9亿美元，预计2028年将达到11.56亿美元，年复合增长率预计为10%。
②市场集中度情况、主要供应商及国产化率
前驱体行业较电子湿化学品、电子特种气体准入门槛更高，国外企业深耕该领域已久，市场集中度较高，目前生产商基本为海外企业，如德国默克，法国液化空气，美国英特格，日本Tri Chemical，韩国Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical等，国内在前驱体产品开发方面取得了初步进展，例如南大光电完成及正在开发多个前驱体产品；雅克科技通过收购韩国UP Chemical进入前驱体业务领域，多款产品已在国际知名存储器制造公司中得到应用；公司的HCDS已量产销售，BDEAS、TDMAT等产品已成功送样至华虹集团等下游用户。但是，从集成电路技术发展对前驱体材料的需求来看，目前我国前驱体的产品成熟度仍然很低，与国际先进水平的差距很大，国产化率极低。谢谢。

2023-08-25 14:31:00