网友提问 ：董秘您好，建议依托公司高纯碳碳复合材料核心技术，延伸布局AI算力产业链高端材料：一是开发3D堆叠AI芯片先进封装用高导热碳碳热沉基板；二是拓展AI芯片晶圆制造设备用高纯碳基工艺部件；三是切入高功率AI服务器液冷散热构件。均为现有技术降维复用，轻投入可快速打开AI赛道增量空间。
2026-06-24 17:08:26
金博股份最新互动问答
- 董秘您好，公司高纯碳碳热场工艺可降维适配磷化铟、砷化镓等化合物半导体长晶设备，是否有布局，建议横向拓展相关热场耗材；同时依托氮化铝粉体布局光通讯散热基板，低成本拓宽第二增长曲线，请问公司有无相关规划？
2026-06-24 17:08:26
- 董秘好，磷化铟单晶主流采用VGF/LEC法生长，温度约1000–1300℃，对热场部件的纯度、耐高温性、隔热性能要求，本质上和碳化硅长晶热场属于同一技术体系：核心部件（加热器、保温筒、隔热毡）的高端方案均采用高纯碳/碳复合材料，金博的5ppm级超高纯热场工艺、碳纤维编织 CVI致密化技术可直接复用，纯度指标甚至高于InP生长的常规要求。所以公司也可以布局这方面，争做国内第一高精尖材料公司。
2026-06-24 17:08:26
- 董秘您好，公司年报提及半导体领域布局，请问公司产品是否为碳化硅衬底厂商提供热场/保温材料？与天科合达等碳化硅企业是否有稳定合作？相关产品是否直接受益于半导体国产化及碳化硅产业发展，进而提升公司半导体业务收入占比
2026-05-26 17:29:29
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法定名称：湖南金博碳素股份有限公司
公司简介：
2005年6月6日,公司前身湖南博云高科技有限公司成立。
经营范围：
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
注册地址湖南省益阳市鱼形山路588号
办公地址湖南省益阳市鱼形山路588号
主营收入21100
