网友提问 ：董秘您好，请教：
1、公司MAS系列高阶机型是否可满足78层正交高速背板曝光制程需求？有无客户用于相关产品研发打样？
2、针对厚板压合涨缩问题，公司LDI设备的动态补偿方案后续有无持续升级计划？
3、常规AI服务器PCB需求和正交高速背板新增需求是否可以拆分看待？后者投产周期如果拉长，对公司PCB设备整体需求影响如何？
4、PLP、WLP先进封装设备业务是否独立于服务器PCB产业链发展？
2026-07-16 16:18:12
芯碁微装最新互动问答
- 董秘您好！我想查询截至2026年7月10日公司最新股东人数？谢谢
2026-07-16 16:18:12
- 现在工厂生产状况如何？是否满产？订单状况如何？下半年是否推出新的产品？
2026-07-02 17:30:18
- 董秘您好！我想查询截至2026年6月30日公司最新股东人数？谢谢
2026-07-02 17:19:29
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芯碁微装
法定名称：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司简介：
2015年6月30日,公司前身合肥芯碁微电子装备有限公司成立。
经营范围：
主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
注册地址安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
办公地址安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
主营收入51500
