网友提问 ：盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行
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盛合晶微
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盛合晶微SJSEMI
2026年5月12日 22:18
江苏
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请问近期开工的多层细线宽系统集成封测项目主要针对的是哪些产品？
2026-06-11 15:33:18
盛合晶微最新互动问答
- 公司网站上2024年介绍大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的TSV Interposer达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。”请问公司现在超过3倍光罩尺寸了吗？
2026-06-11 15:33:18
- 尊敬的董秘：
贵司在TGV技术上有无储备？
感谢回答。
2026-06-11 15:33:18
- 现在流传玻璃tgv会替代硅中介层使得公司失去优势，请问公司打算如何应对？
2026-06-11 15:33:18
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入169800
