网友提问 ：公司网站上2024年介绍大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的TSV Interposer达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。”请问公司现在超过3倍光罩尺寸了吗？
2026-06-11 15:33:18
盛合晶微最新互动问答
- 尊敬的董秘：
贵司在TGV技术上有无储备？
感谢回答。
2026-06-11 15:33:18
- 现在流传玻璃tgv会替代硅中介层使得公司失去优势，请问公司打算如何应对？
2026-06-11 15:33:18
- 你好董事长，贵公司的TGV和copos技术储备如何，台积电目前玻璃基板这块进展很快，贵公司有什么计划吗
2026-06-11 15:33:18
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入169800
