网友提问 ：公司披露 Q3 受"核心物料供给紧张导致收入减少"。当前 ABF 载板、硅中介层等核心物料的供给状态相比三季度是否有改善迹象？交期、到货、价格趋势如何？公司预计何时缓解？是否与上游签订长协以锁定供应与价格？
2026-11-12 13:31:01
盛合晶微最新互动问答
- 1.三季报里的原话是"核心物料供给紧张，收入同比减少“请问是否指HBM 颗粒 + 高端 TSV 转接板短缺？2”.临港+江阴新项目"近 200 亿投资中设备占大头，若设备按 5–7 年零残值折旧，满额转固后年新增折旧量级约十几亿元，会否对2027-2029年财报造成较大的负面影响？
2026-11-12 16:14:40
- 请问崔董事长，公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）计划什么时候可以达产，并释放产能？能否介绍公司与第一大客户的的合作情况和下一步规划？
2026-09-16 15:18:18
- 关注到公司上半年芯粒多芯片集成封装业务收入18.28亿元，占比53.7%，但同比增长仅2.61%，较一季度增速有明显放缓。请问：① 增速放缓主要是受行业节奏影响，还是特定大客户订单节奏变化所致？② 公司6倍光罩超大尺寸硅桥方案的工艺开发进展如何，预计何时能看到对收入的实质性贡献？③ 上半年研发费用同比增长7.54%，但研发费率同比下降，请问公司在3DIC等前沿技术上的投入策略是否有调整？
2026-09-16 15:28:34
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入512000
