网友提问 ：2023年与科研院校加大了合作开发芯片级封装载板的设计和制作工艺的力度，双方沟通交流日益频繁，同时结合自身的技术和产线资源，实现多种类型的芯片级玻璃封装载板测试样品的制作，并计划2024年结合现有的优质客户资源优势，进一步深入推进芯片级玻璃封装载板的针对性的开发，致力于实现产品化和产业化条件，不断培育出新的业务增长点。是否属实？
2024-04-04 06:21:52
莱宝高科 (002106): 回答：尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！
2024-04-10 20:55:23
莱宝高科最新互动问答
- 公司在芯片级玻璃封装载板，有什么布局？
2024-04-10 20:56:08
- 您好，贵司2023年Q1利润仅2142万，2024PC开始复苏。
依深交所规定，实现盈利且净利润与上年同期相比上升或下降50%以上，需要发布业绩预告，
请问贵司何时发布？
2024-04-10 20:56:46
- 44、您好，请问有无华为手机业务？
2024-04-09 00:00:00
- 43、董事长好，MED 项目投产后，营收大幅增长，公司有没有股本扩张的需求？谢谢
2024-04-09 00:00:00
- 42、华为手机业务占比
2024-04-09 00:00:00
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莱宝高科
法定名称：深圳莱宝高科技股份有限公司
公司简介：
公司经深圳市人民政府深函[2000]64号文和深圳市外商投资局深外资复[2000]B1553号文批准,由深圳莱宝真空技术有限公司整体变更为股份有限公司;2006年12月,经中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]161号文核准,本公司向社会公众发行人民币普通股4880万股。
经营范围：
研发和生产平板显示材料及触控器件。
注册地址广东省深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
办公地址广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101
主营收入
