网友提问 ：康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道
康强电子
2025年08月29日
公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户
这是真的？
2025-08-30 13:40:54
康强电子最新互动问答
- 请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。
2025-09-12 16:28:40
- 公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。
介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？
2025-09-12 15:51:40
- 贵司在5G，6G通信方面提供了什么产品？
2025-09-12 15:52:10
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康强电子
法定名称：宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
主营收入65600
