网友提问 ：尊敬的董秘您好，关注到先进封装技术迭代迅速，玻璃基板（Glass Substrate）等新兴技术路径在行业内日益受到重视。请问公司目前的主营业务蚀刻引线框架是否会面临被新技术替代的风险？面对未来可能出现的大规模应用趋势，公司是否已对玻璃基板等前沿封装材料领域进行了前瞻性的技术储备或战略布局？感谢您的解答！
2026-05-19 12:04:40
康强电子最新互动问答
- 您好，贵公司作为国内集成电路引浅框架及键合丝最大厂家，核心技术相比国际其他公司水平如何？目前订单情况怎样？产能利用率如何？谢谢。
2026-05-25 11:30:04
- 公司近两个月是不是如媒体所说满产满销，供不应求？
2026-05-25 11:30:04
- 一季度扣非净利润增长185%的原因主要是什么？
2026-05-06 15:00:04
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康强电子
法定名称：宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
主营收入65600
