网友提问 ：疫情导致的半导体封装材料紧缺，据说半导体封测市场2018年就有近2000亿元，顺势2020半导体发展元年，请问，贵公司如何开拓接下来的半导体封装材料市场？
2020-03-19 22:53:28
康强电子最新互动问答
- 公司在集成电路半导体封装材料领域深耕多年，已成为我国最大引线框架生产基地，现国家大力发展集成电路半导体芯片产业，请问杜董，公司将来有何规划？如利用公司行业多年积累及赛道优势，在再融资放开的前提，进行协同性并购，进一步打通上下游产业链，将公司做大做强？
2020-03-17 08:01:43
- 董秘你好！请问公司半导体引线框架和键合丝产能的行业地位及技术水平如何？谢谢
2020-03-14 15:31:53
- 大股东及一致行动人股票全质押，公司如何应对，以后发展规划，今年有什么目标？
2020-03-12 09:18:58
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康强电子
法定名称：宁波康强电子股份有限公司
公司简介：
公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。
经营范围：
引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
注册地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
办公地址浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
主营收入65600
