网友提问 :台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO)将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗?谢谢!
2024-07-24 14:07:44
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间,可用到子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品。感谢您的关注!
2024-07-24 20:49:05
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好,FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成,请问产能是多少呢?其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同?客户应用领域有哪些不一样呢?谢谢
2024-07-24 20:50:53
- 根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求?二期会不会因为需求原因提前?
2024-07-24 20:51:52
- 据Prismark统计,2022年,全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来,AI与高速资料运算的需求的提升,有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求,将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶,在此情况下,实现FCBGA封装本士配套至关重要,国内ABF载板的供应几乎是零,是一块完全的新增市场,兴森ABF载板进展如何?
2024-07-24 20:53:43
- FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等,均为海外企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力,兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了?谢谢
2024-07-24 20:54:12
- 贵公司在经济下行阶段果断拿出数十亿资金来投资FCBGA封装产线是出于帮助我国解决半导体封装领域卡脖子的难题吗?另外我国内资电路板企业已经布局FCBGA封装产线的是否只有兴森与深南电路?贵公司的FCBGA量产后能否为国内科技企业生产封装AI服务器所需要的HBM内存?目前国产内存厂商有考察洽谈HBM内存封装相关业务吗?谢谢!
2024-07-23 17:32:29
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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